而苹果公司的 A 系列芯片占有率为20%，排名第二;联发科位居第三，份额为14%;排在第四的三星电子份额为11%;令人意外的是，华为海思芯片品牌份额为8%，排在了全球第五。

在高通和苹果的份额都没什么变化的情况下(高通上升1%，苹果下降1%)，后面三家的变动还是比较大的，虽然联发科守住了第三，但是份额比起去年的18%下降了4%，三星则上升了3%，华为上升了2%。总的来说，今年第三季度，全球智能机SoC市场收入同比增长19%，突破了80亿美元。

可能有些朋友不是很懂SoC，这里和大家解释一下，在智能手机中，因为对集成度要求很高，没有办法像电脑一样将CPU、显卡、网卡等芯片分开放在主板上，所以就需要将它们全部集成封装到一个“芯片”中，这个“芯片”就叫SoC。

对于移动SoC产业未来的发展， Counterpoint 研究总监尼尔•萨哈(Neil Shah)称，未来手机芯片行业将从“核战”转变为对手机综合性能的提升。其实从两年前手机芯片的核心数量就已经停留在八核不动了，而这两年每一家都在图像处理器、基带性能上下功夫，不过在2018年，芯片的人工智能属性将会是发展的主流，就像今年苹果和华为在A11和麒麟970上做的那样。
本文引用来源：http://www.21ic.com/news/ce/201801/748962.htm